公司簡介
- 公司成立於 2022 年 11 月，營運據點位於台北與竹北兩地。
- 擁有堅強的研發與技術服務團隊，提供消費性電子產品中各類無線通訊相關的軟硬體整合解決方案。
- 具備矽智財（IP）、積體電路設計及設計自動化（EDA）領域的豐富經驗，為客戶量身打造兼具創新性與市場競爭力的產品。
我們的願景與服務
- 持續研發與創新：不斷投入研發與創新，滿足客戶對尖端技術的需求。
- 成為值得信賴的夥伴：以專業的設計服務與顧問團隊，成為客戶長期合作的最佳夥伴。
- 提供快速、滿意的服務：持續掌握市場最新動態，提供客戶最即時、最完善的技術支援，與電子產業攜手共創未來
主要職責
- 主導 Wi-Fi / 通訊晶片之射頻發射前端（TX Frontend）電路架構與設計 。
- 設計並優化 PA Driver、Modulator、TX Chain 電路，以達成輸出功率、EVM、ACLR、線性度（IP3/IP1dB）等系統要求 。
- 開發並驗證發射端校準機制（I/Q 校準、DC Offset 補償、DPD（Digital Predistortion）支援電路） 。
- 分析**製程、溫度、電壓變異（PVT）**對增益、線性度與效率之影響 。
- 評估並優化 Matching Network、LO Leakage、PA Compression、Harmonic Distortion 等問題 。
- 與 TRX、ABB、DFE、System 團隊協同設計，確保 TX Chain 端到端性能符合系統規格 。
- 協助 Silicon Bring-up、Lab 量測、EVM/ACLR/Power Sweep 等測試分析與 Debug 。
- 撰寫設計規格書、模擬報告與量產文件 。
職務要求
- 電機、電子、通訊工程或相關科系碩士以上學歷 。
- 三年以上 TX Frontend / PA Driver / Modulator / Transmitter 設計經驗 。
- 熟悉 Cadence Virtuoso、Spectre / APS / Momentum 或 ADS RF 模擬工具 。
- 具 EVM、ACLR、P1dB、IP3、PA Efficiency 分析與量測經驗 。
- 能獨立完成射頻發射鏈路設計、模擬、版圖指導與量測分析 。
- 具跨模組整合能力與系統導向思維 。
加分條件
- 具 Wi-Fi / Bluetooth / Cellular TX Frontend 實際量產或 Silicon Bring-up 經驗 。
- 熟悉 55 nm / 22 nm / FinFET 製程射頻設計特性 。
- 熟悉 PA Bias Control、Envelope Tracking、DPD 路徑建模與量測 。
- 具 Verilog-A / MATLAB 行為模型與 System Simulation 經驗 。
- 熟悉 Totem / EMIR / Reliability 分析流程 。